颜色
黑
基板尺寸
1170*1270
应用
回流焊工艺
密度
1.95-2.0
吸水率
<0.2
表面电阻
4-11
比热
-
线性膨胀系数
12
抗弯曲强度
(垂直三点走支撑)Mpa
400,100,-
厚度公差
±0.1mm
平坦度公差
持续工作温度
280℃
最高工作温度
305℃